华中科技大学2026年5至12月政府采购意向-三轴多介质增减材设备详细情况

项目名称: 华中科技大学2026年5至12月政府采购意向-三轴多介质增减材设备详细情况

招标公司: 华中科技大学

采购标的物: 三轴多介质增减材设备

项目地区：湖北 武汉

免费查看原文

三轴多介质增减材设备

项目所在采购意向： 华中科技大学2026年5至12月政府采购意向

采购单位： 华中科技大学

采购项目名称： 三轴多介质增减材设备

预算金额： 196.000000万元(人民币)

采购品目：

A02059900其他机械设备

采购需求概况：

三轴多介质增减材设备1台。主要功能要求：a）设备具有激光活化、树脂打印、电路直写、电路原位烧结、机械铣削等功能，可实现多层电路的增减材制造；b）设备能实现曲面结构表面功能电路的制备；c）设备具备自动对焦和CCD显示功能，保证激光焦点始终处于零件表面；d）设备具备旁轴吹气、烟尘净化、过程监控等辅助功能；设备能够及时清除减材加工过程中产生的粉尘、碎屑或烟尘等，同时应具备手动或自动清洁功能，便于定期清理滤芯及集尘箱；设备具有安全互锁功能，防止加工过程中安全门开启伤害人身安全；e)设备需配置多加工头一体化控制软件与系统，实现不同加工头与运动系统的联动控制。系统稳定成熟，可对设备所有硬件进行控制及状态监控，实现人机交互功能，操作简单、易用；f）设备软件具备大幅面轨迹拼接激光加工能力，实现大型三维复杂曲面激光加工；设备软件具备图形处理及输入/输出控制系统，可实现平面和三维曲面模型的分片规划处理和加工轨迹优化，多约束条件二级分区规划，振镜幅面约束，曲面曲率约束；g）设备软件具备操作员和工艺员两级权限，工艺员可进行新产品工艺参数设置，操作员可根据产品类型选择工艺参数包进行生产，一键生成加工数据，自动进行加工；h)设备预留产线通讯接口，可与指定的DNC/MDC网络通讯，可由DNC向设备传递程序，可由MDC采集激光功率、设备工作时间等信息。

预计采购时间： 2026-05

备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

免费查看最新招中标公告