仙桃市高新技术产业投资有限公司仙桃国家高新区智能制造产业园EPC项目

项目名称: 仙桃国家高新区智能制造产业园EPC项目

项目编号: HBXT-202405FJ-007

招标公司: 仙桃市高新技术产业投资有限公司

采购标的物: EPC项目

项目地区：湖北 仙桃

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仙桃市高新技术产业投资有限公司 HBXT-202405FJ-007 仙桃高新区 项目分为 A、B 两个地块，总用地面积 124,050.67 平方（186.08 亩），总计容建筑面积 197309.52 平方米，其中：配套用房建筑面积 10,280.14 平方米，标准厂房建筑面积 187,029.38平方米。配套建设园区内道路、电气、给排水、消防等基础设施。 652430000.00 / 2024-05-29 2024-06-28 杜振宇 查看完整信息

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